TMTS 2026國際論壇:從實體智能到韌性供應鏈、AI 驅動製造新世代
3月26日TMTS2026國際論壇Session1AI機器人新局-從缺工挑戰到智慧協作的關鍵轉折講者合影: (左起) 達明機器人(TECHMAN Robot) 視覺應用事業處黃鐘賢副處長、杰倫智能(Profet AI) 鄭宇成資深業務經理、工具機公會(TMBA)卓文恒監事會召集人、科技報橘 戴季全社長、新代科技(SYNTEC) 機器人產品部經理 黃群凱、所羅門(SOLOMON) 鍾毓修資深協理
當 AI 不再只是優化流程的工具,而開始「學習、判斷並承接經驗」,製造業的競爭邏輯正全面翻轉。TMTS 2026國際論壇與科技報橘共同合作,從 AI 機器人、數位雙生到國防航太與半導體供應鏈,深入剖析實體智能如何走入產線、經驗如何被複製傳承,以及台灣工具機與精密機械產業,如何在地緣政治與高變動環境中,打造更具韌性的智慧製造新體系。
AI機器人趨勢成形 從產線自動化走向可學習、可傳承的智慧製造
在本屆 TMTS 國際論壇講者分享可知,「AI 機器人」已非單純的自動化延伸,而是製造業應對缺工與高變動環境的關鍵解方,四位專家從技術趨勢、核心能力、產業應用到 AI 落地,勾勒出工具機產業的智造新賽道。
達明機器人(TECHMAN Robot) 視覺應用事業處黃鐘賢副處長指出,AI 正由輔助感知邁向具備判斷力的「實體智能」。透過數位雙生技術,企業可在虛擬環境完成產線模擬與 AI 訓練,降低試錯成本。搭配生成式 AI 產生的合成資料,讓機器人在油汙或非結構化場景中,仍能穩定執行上下料與檢測,奠定高彈性製造基礎。
所羅門(SOLOMON) 鍾毓修資深協理則由主動視覺切入,強調未來機器人的挑戰在於視覺與行為的即時整合。透過 Vision-Language-Action (VLA) 模型與免程式化平台,機器人能快速學習新物件與任務,大幅降低導入與換線門檻,加速跨場域應用。
杰倫智能(Profet AI) 鄭宇成資深業務經理提出「Domain Twin(領域經驗分身)」概念,將資深人員的維修與製程經驗,透過機器學習轉化為數位 AI 員工,支援預測維護與良率優化,強化企業長期營運韌性。
新代科技(SYNTEC)長期耕耘工具機控制系統研發及週邊整合服務,機器人產品部經理 黃群凱則聚焦於 AI 於產業應用的實際落地,提出「一機一手」智動化解決方案。透過深度整合 CNC 控制器與協作手臂,發展出免圍籬、高防護且易操作的「訂製化協作三關節手臂」,讓機器人成為新機標配,助力中小企業以高性價比邁向智慧工廠。
整體而言,AI 機器人已從設備導入升級為結合技術與經驗的智慧製造核心。
從兆元趨勢到工藝落地:半導體供應鏈的 AI 轉型全戰術
半導體場次聚焦生成式 AI 帶動的結構性變革,從市場成長動能、記憶體架構、散熱材料到智慧製造全面展開。與會專家指出,AI 正加速晶片朝向高效能、低功耗與高度客製化發展,供應鏈競爭關鍵亦由單點技術轉向整合能力與製造韌性,為台灣相關產業創造新一波升級契機。
資誠創新諮詢(PwC) 劉冠志董事指出,全球半導體市場將由 2024 年的 6,000 億美元成長至 2030 年突破 1 兆美元,主要動能來自伺服器/網路與車用領域。2030 年後,無人駕駛、人形機器人與腦機介面將帶動新一波需求,推動晶片朝向超低功耗、高整合度與客製化 ASIC 發展。
群聯電子(PHISON)蔡宗勲協理針對生成式 AI 導致的記憶體瓶頸,提出 aiDAPTIV+ 解決方案,透過 NAND Flash 打造「AI Cache」,突破 GPU VRAM 容量限制。該技術可在終端設備上運行大型模型,兼顧成本、效能與資料主權,加速邊緣 AI 落地應用。
華新麗華(WALSIN) 黃致穎處長則從材料端切入,指出 AI 伺服器推升液冷需求已成趨勢。華新麗華開發液冷快接頭專用不銹鋼材料,以新品牌「Steeval? 奇沃」透過材料改質技術提升加工性與耐蝕性,可延長刀具壽命並強化關鍵零組件品質,回應半導體與 AI 產業的高規格需求。
而AI 是解決精密加工轉型瓶頸的關鍵。達易智造 葉建群共同創辦人表示,其平台整合 AI 報價、排程與知識管理,能大幅縮短估價與排程時間,並將資深技師經驗數位化,協助半導體供應鏈加工業者提升良率、釋放人力,加速數位轉型。
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3月27日TMTS2026國際論壇Session3半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化講者合影: (左起) 資誠創新諮詢(PwC) 劉冠志董事、達易智造 葉建群共同創辦人、群聯電子(PHISON)蔡宗勲協理、華新麗華(WALSIN) 黃致穎處長

文章來源:TMTS 2026國際論壇:從實體智能到韌性供應鏈、AI 驅動製造新世代
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